RDNA3显卡或使用小芯片堆核 良率大幅提升

AMD的RX 6000系列显卡用上了7nm RDNA2架构 能效比再次提升50% 性能也摸到了RTX 3090的水平 而今天预计会推出RDNA3架构显卡了。

RDNA3架构会有什么样的改进?性能、能效提升是可以预期的 关键是怎么做到?日前有传闻称AMD申请了小芯片chiplets架构设计的专利 有可能是用于RDNA3架构显卡的。

AMD的思路是利用“高带宽被动交联”(high bandwidth passive crosslink)来解决这些障碍 将第一个GPU小芯片与CPU处理器直接耦合在一起(communicably coupled) 而其他GPU小芯片都通过被动交联与第一个GPU小芯片耦合 而所有的GPU小芯片都放置在同一个中介层(interposer)之上。

简单来说 GPU如果用上这种小芯片架构设计 那么GPU的运算核心也可以跟IO核心分离 类似Zen2/Zen3上那样 运算单元就可以堆更多核心。

考虑到RDNA2的流处理器单元都已经8192个了 AMD通过小芯片架构来堆叠1万以上的核心更容易了 毕竟这个方向是绕不过的。

GPU使用小芯片架构有利有弊 设计当然会复杂 但是考虑到未来的先进工艺越来越贵 制造单一大核心芯片成本居高不下 所以外媒称AMD采用小芯片GPU方案的一个目的就是省钱——不用制造大核心GPU芯片了 良率大幅提升 经济性更好 这条路已经在Zen2、Zen3上成功验证了。

责任编辑:PSY

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